Enjoy Your Day With a Smile

Selasa, 14 Desember 2010

Makhluk - Makhluk Mitologi (Cryptid)

1. Manusia Kambing (Goatman)

Makhluk ini digambarkan sebagai binatang hibrida yang mengerikan dari dua karakter yang berbeda, yaitu manusia dan kambing, dengan ciri-ciri bertanduk, berkuku, serta penampakan menyeramkan lainnya. Saksi mata menyatakan bahwa iblis ini bukan isapan jempol dari luar mitologi, tetapi hidup, bernapas, memiliki daging dan darah. Makhluk ini tidak bisa diremehkan. Laporan resmi pertama kali berasal dari tahun 1957, ketika saksi mata melaporkan melihat monster berbulu, bertanduk di sekitar Forestville dan Upper Marlboro di Prince George's County.

2. Manusia Biri-Biri (Sheepman)

Ini adalah makhluk hibrida antara manusia dan biri-biri dengan ciri mayoritas manusia. Makhluk ini memiliki tubuh yang kuat, kaki berlapis bulu kambing, wajahnya berkulit keras dengan hidung bengkok serta mata yang lebar. memiliki tanduk tetapi tajam yang menyembul dari dahinya di antara rambutnya yang menyerupai bulu biri-biri.

3. Monster Pulau Canvey

Monster pulau Canvey adalah nama yang diberikan kepada bangkai makhluk aneh yang terdampar di kepulauan Canvey, Inggris pada tahun 1954. saat ditemukan, makhluk ini dilaporkan memiliki panjang 76 cm dengan kulit merah kecoklat-coklatan, mata yang melotot, dan memiliki beberapa insang. Makhluk ini juga memiliki lima kaki berbentuk tapal kuda sehingga menambah seramnya makhluk yang satu ini

4. Sigbin

Sigbin adalah makhluk yang berasal dari Filipina yang keluar pada malam hari untuk mengisap darah korbannya.

5. Bunyip

Makhluk mistis berukuran sangat besar yang berasal dari Mitologi Aborigin Australia. Makhluk misterius yang satu ini mengintai mangsanya di rawa-rawa, billabong, anak sungai, dasar sungai, dan tempat-tempat genangan air lainnya.

6. Manusia Cicak (lizardman)

Makhluk menyeramkan satu ini pertama kali muncul pada tahun 1988, dan penampakan terakhir ditemukan pada tahun 2008 silam. Makhluk ini digambarkan memiliki ekor sepanjang 7 kaki dan 2 inci, bipedal, postur tubuh yang kuat, kulit tubuh berwarna hijau, dan mata merah menyala.

7. Manusia Burung Hantu (Owlman)

Makhluk ini pertama-tama ditemukan pada tahun 1976 di Mawnan, Corwall. Makhluk ini sering muncul di sekitar gereja. hingga tahun 1995, makhluk yang mirip burung hantu ini masih sering terlihat sehingga membuat warga ketakutan.

8. Monster Flatwoods (Flatwoods Monster)

Disinyalir bahwa makhluk menakutkan ini berasal dari luar bumi yang muncul pertama kali pada tanggal 12 September 1952 di Flatwood. Dinamakan monster Flatwood karena makhluk ini hanya muncul di kota Flatwood, di Braxton County, Virginia Barat. Menurut laporan, makhluk ini sangat besar, tingginya mencapai 10 kaki, tubuhnya berwarna hijau, dan wajahnya memancarkan cahaya merah.

9. Setan Jersey (Jersey Devil)

Makhluk ini digambarkan sebagai makhluk berkaki dua yang bisa terbang, kaki dan sayapnya mirip kelelawar sementara kepalanya menyerupai kepala kuda. Legenda makhluk ini berasal dari kisah tentang "Ibu Leeds', seorang penyihir lokal yang dipanggil setan saat melahirkan anaknya yang ke-13. Ketika bayi lahir, tiba-tiba ia berubah menjadi makhluk jahat dan terbang mengelilingi pohon pinus. Setan Jersey dituduh sebagai pelaku dari pembunuhan terhadap ternak-ternak yang di daerah tersebut.

10. Dover Demon

Makhluk ini menampakkan dirinya tiga kali dalam kesempatan terpisah di kota Dover, Massachusetts, pada tanggal 21 - 22 April 1977. Berdasarkan kemunculannya, makhuk menyeramkan ini diduga sebagai alien atau setidaknya hasil dari eksperimen persilangan manusia dan alien yang menemui kegagalan. penampakan makhluk ini memiliki tubuh yang tidak proporsional, kepalanya berbentuk melon, mata merah menyala, tangan dan kakinya sangat panjang dan kurus. Tidak memiliki rambut sehelai pun, kulitnya tampak seperti permukaan pasir. selain itu, makhluk ini juga digambarkan tidak memiliki hidung, mulut, juga terlinga.

source
:http://www.ngobrolaja.com/showthread.php?t=127341
READ MORE - Makhluk - Makhluk Mitologi (Cryptid)

Proses Pembuatan Processor

Pasir, seperempat bagiannya terbentuk dari silikon, yakni unsur kimia yang paling berlimpah di muka bumi ini setelah oksigen. Pasir (terutama quartz), mempunyai persentase silikon yang tinggi di dalam bentuk Silicon Dioxide (SiO2) dan pasir merupakan bahan pokok untuk memproduksi semiconductor.




Setelah memperoleh mentahan dari pasir dan memisahkan silikonnya, materiil yang kelebihan dibuang. Lalu, silikon dimurnikan secara bertahap hingga mencapai kualitas 'semiconductor manufacturing quality', atau biasa disebut 'electronic grade silicon'. Pemurnian ini menghasilkan sesuatu yang sangat dahsyat dimana 'electronic grade silicon' hanya boleh memiliki satu 'alien atom' di tiap satu milyar atom silikon. Setelah tahap pemurnian silikon selesai, silikon memasuki fase peleburan. Dari gambar di atas, kita bisa melihat bagaimana kristal yang berukuran besar muncul dari silikon yang dileburkan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut 'Ingot'.



Kristal tunggal 'Ingot' ini terbentuk dari 'electronic grade silicon'. Besar satu buah 'Ingot' kira-kira 100 Kilogram atau 220 pounds, dan memiliki tingkat kemurnian silikon hingga 99,9999 persen.



Setelah itu, 'Ingot' memasuki tahap pengirisan. 'Ingot' di iris tipis hingga menghasilkan 'silicon discs', yang disebut dengan 'Wafers'. Beberapa 'Ingot' dapat berdiri hingga 5 kaki. 'Ingot' juga memiliki ukuran diameter yang berbeda tergantung seberapa besar ukuran 'Wafers' yang diperlukan. CPU jaman sekarang biasanya membutuhkan 'Wafers' dengan ukuran 300 mm.



Setelah diiris, 'Wafers' dipoles hingga benar-benar mulus sempurna, permukaannya menjadi seperti cermin yang sangat-sangat halus. Kenyataannya, Intel tidak memproduksi sendiri 'Ingots' dan 'Wafers', melainkan Intel membelinya dari perusahaan 'third-party'. Processor Intel dengan teknologi 45nm, menggunakan 'Wafers' dengan ukuran 300mm (12 inch), sedangkan saat pertama kali Intel membuat Chip, Intel menggunakan 'Wafers' dengan ukuran 50mm (2 inch).



Cairan biru seperti yang terlihat pada gambar di atas, adalah 'Photo Resist' seperti yang digunakan pada 'Film' pada fotografi. 'Wafers' diputar dalam tahap ini supaya lapisannya dapat merata halus dan tipis.




Di dalam fase ini, 'Photo Resist' disinari cahaya 'Ultra Violet'. Reaksi kimia yang terjadi dalam proses ini mirip dengan 'Film' kamera yang terjadi pada saat kita menekan shutter (Jepret!).

Daerah paling kuat atau tahan di 'Wafer' menjadi fleksibel dan rapuh akibat efek dari sinar 'Ultra Violet'. Pencahayaan menjadi berhasil dengan menggunakan pelindung yang berfungsi seperti stensil. Saat disinari sinar 'Ultra Violet', lapisan pelindung membuat pola sirkuit. Di dalam pembuatan Processor, sangat penting dan utama untuk mengulangi proses ini berulang-ulang hingga lapisan-lapisannya berada di atas lapisan bawahnya, begitu seterusnya.

Lensa di tengah berfungsi untuk mengecilkan cahaya menjadi sebuah fokus yang berukuran kecil.



Dari gambar di atas, kita dapat gambaran bagaimana jika satu buah 'Transistor' kita lihat dengan mata telanjang. Transistor berfungsi seperti saklar, mengendalikan aliran arus listrik di dalam 'Chip' komputer. Peneliti Intel telah mengembangkan transistor menjadi sangat kecil sehingga sekitar 30 juta 'Transistor' dapat menancap di ujung 'Pin'.



Setelah disinari sinar 'Ultra Violet', bidang 'Photo Resist' benar-benar hancur lebur. Gambar di atas menampakan pola 'Photo Resist' yang tercipta dari lapisan pelindung. Pola ini merupakan awal dari 'transistors', 'interconnects', dan hal yang berhubungan dengan listrik berawal dari sini.



Meskipun bidangnya hancur, lapisan 'Photo Resist' masih melindungi materiil 'Wafer' sehingga tidak akan tersketsa. Bagian yang tidak terlindungi akan disketsa dengan bahan kimia.



Setelah tersketsa, lapisan 'Photo Resist' diangkat dan bentuk yang diinginkan menjadi tampak.



'Photo Resist' kembali digunakan dan disinari dengan sinar 'Ultra Violet'. 'Photo Resist' yang tersinari kemudian dicuci dahulu sebelum melangkah ke tahap selanjutnya, proses pencucian ini dinamakan 'Ion Doping', proses dimana partikel ion ditabrakan ke 'Wafer', sehingga sifat kimia silikon dirubah, agar CPU dapat mengkontrol arus listrik.



Melalui proses yang dinamakan 'Ion Implantation' (bagian dari proses Ion Doping) daerah silikon pada 'Wafers' ditembak oleh ion. Ion ditanamkan di silikon supaya merubah daya antar silikon dengan listrik. Ion didorong ke permukaan 'Wafer' dengan kecepatan tinggi. Medan listrik melajukan ion dengan kecepatan lebih dari 300,000 Km/jam (sekitar 185,000 mph)



Setelah ion ditanamkan, 'Photo Resist' diangkat, dan materiil yang bewarna hijau pada gambar sekarang sudah tertanam 'Alien Atoms'



Transistor ini sudah hampir selesai. Tiga lubang telah tersketsa di lapisan isolasi (warna ungu kemerahan) yang berada di atas transistor. Tiga lubang ini akan diisi dengan tembaga, yang berfungsi untuk menghubungkan transistor ini dengan transistor lain.




'Wafers' memasuki tahap 'copper sulphate solution' pada tingkat ini. Ion tembaga disimpan ke dalam transistor melalui proses yang dinamakan 'Electroplating'. Ion tembaga berjalan dari terminal positif (anode) menuju terminal negatif (cathode).




Ion tembaga telah menjadi lapisan tipis di permukaan 'Wafers'.




Materiil yang kelebihan dihaluskan, meninggalkan lapisan tembaga yang sangat tipis.




Nah udah mulai ribet. Banyak lapisan logam dibuat untuk saling menghubungkan bermacam-macam transistors. Bagaimana rangkaian hubungan ini disambungkan, itu ditentukan oleh teknik arsitektur dan desain tim yang mengembangkan kemampuan masing-masing processor. Dimana chip komputer terlihat sangat datar, sebenarnya memiliki lebih dari 20 lapisan untuk membuat sirkuit yang kompleks. Jika kamu melihat dengan kaca pembesar, kamu akan melihat jaringan bentuk sirkuit yang rumit, dan transistors yang terlihat futuristik, 'Multi-Layered Highway System'.




Ini hanya contoh super kecil dari 'Wafer' yang akan melalui tahap test kemampuan pertama. Di tahapan ini, sebuah pola test dikirimkan ke tiap-tiap chip, lalu respon dari chip akan dimonitor dan dibandingkan dengan 'The Right Answer'.




Setelah hasil test menunjukan bahwa 'Wafer' lulus, 'Wafer' dipotong menjadi sebuah bagian yang disebut 'Dies'. Coba juragan lihat, proses yang bener-bener ribet tadi ternyata hasilnya kecil doank. Pada gambar paling kiri itu ada 6 kelompok 'Wafer', pada gambar kanannya udah berapa 'Wafer' tuh !?!?




'Dies' yang lulus test, akan diikutkan ke tahap selanjutnya yaitu 'Packaging'. 'Dies' yang tidak lulus, dibuang dengan percumanya T_T. Ada hal yang lucu beberapa tahun lalu, Intel membuat kunci dari 'Dies' yang tidak lulus ini ^^. Ada EBAYnya lho, ayo juragan yang tertarik beli, soalnya tinggal 4..




Ini adalah gambar satu 'Die', yang tadinya dipotong pada proses sebelumnya. 'Die' pada gambar ini adalah 'Die' dari Intel Core i7 Processor.




Lapisan bawah, 'Die', dan 'Heatspreader' dipasang bersama untuk membentuk 'Processor'. Lapisan hijau yang bawah, digunakan untuk membentuk listrik dan 'Mechanical Interface' untuk Processor supaya dapat berinteraksi dengan sistem PC. 'Heatspreader' adalah 'Thermal Interface' dimana solusi pendinginan diterapkan, sehingga Processor dapat tetap dingin dalam beroperasi.




'Microprocessor' adalah produk terkompleks di dunia ini. Faktanya, untuk membuatnya memerlukan ratusan tahap dan yang kita uraikan sebelumnya hanyalah yang penting saja.




Selama tes terakhir untuk Processor, Processor di tes karakteristiknya, seperti penggunaan daya dan frekwensi maksimumnya.




Berdasarkan hasil test sebelumnya, Processor dikelompokan dengan Processor yang memiliki kemampuan sama. Proses ini dinamakan dengan 'Binning', 'Binning' ditentukan dari frekwensi maksimum Processor, kemudian tumpukan Processor dibagi dan dijual sesuai dengan spesifikasi stabilnya.




Prosessor yang sudah dikemas dan dites, pergi menuju pabrik (misalnya dipake Toshiba buat laptopnya) atau dijual eceran (misalnya di toko komputer)


source: http://dedongkot-kotel.blogspot.com/2010/12/mengintip-proses-pembuatan-prosesor.html
READ MORE - Proses Pembuatan Processor

Dokumentasi Pembantaian Manusia Terbesar Oleh Nazi

Unit Pembantai Nazi, Einsatzgruppen Einsatzgruppen adalah satuan khusus Nazi yang dibentuk untuk melakukan pembersihan terhadap orang-orang yang tidak sepaham dengan doktrin politik Nazi. Dalam doktrin Nazi, orang-orang yang tidak sepaham dengan mereka disebut dengan Untermenschen, atau manusia rendahan, sehingga harus dihabisi.

Orang yang mendirikan Einsatzgruppen adalah pemimpin tertinggi SS (Schutzstaffel), Heinrich Himmler bersama dengan tangan kanannya yang menjabat sebagai Kepala SD (Sicherheitsdienst) atau Badan Intelijen Partai Nazi, Reynhard Heydrich. 

Orang-orang yang tergabung dalam unit Einsatzgruppen itu sendiri merupakan orang-orang pilihan yang diambil dari berbagai institusi Nazi, mulai dari tentara-tentara terbaik yang tergabung dalam Waffen-SS (Pasukan SS bersenjata), anggota-anggota Gestapo (Geheime Stadspolizei) atau Polisi Rahasia Negara, anggota SD and polisi-polisi kriminal atau yang dikenal dengan sebutan Kripo (Kriminalpolizei).

Himmler membagi Einsatzgruppen menjadi empat unit yang masing-masing dipimpin oleh orang-orang dengan kemampuan akademik yang tinggi, seperti Adolf Eichmann, pemimpin kamp konsentrasi di Auschwitz yang berhasil melarikan diri ke Amerika Selatan setelah PD II berakhir dan kemudian diculik oleh Dinas rahasia Israel pada tahun 1950-an dan dibawa untuk diadili di negara Yahudi tersebut.

Keempat unit in kemudian disebar ke seluruh Eropa untuk melakukan teror pembunuhan masal terhadap banyak orang, mulai dari orang Yahudi, Polandia, Cekoslowakia, dan yang terbesar adalah orang-orang Rusia. Unit-unit kecil mereka disempalkan dalam banyak kamp-kamp konsentrasi Jerman di Dachau, Buchenwald, Auschwitz dan banyak tempat lagi untuk menghabisi para tahan tersebut.

Semoga catatan sejarah yang kelam ini tidak pernah terjadi lagi dalam perjalanan umat manusia selanjutnya.






























source: http://gratisanlounge.blogspot.com/2010/12/kejam-foto-pembantaian-anti-nazi-oleh.html
READ MORE - Dokumentasi Pembantaian Manusia Terbesar Oleh Nazi

Most Popular